硫化溫度匹配：
發(fā)泡劑的分解溫度需與硅膠硫化溫度（通常為120-200℃）匹配。
例如：高溫硫化硅膠（HTV）可選AC發(fā)泡劑，低溫硫化硅膠（LSR）需選分解溫度低于120℃的發(fā)泡劑。
發(fā)氣量與泡孔結(jié)構(gòu)：
高發(fā)氣量（如AC發(fā)泡劑）適合低密度發(fā)泡板，但需控制發(fā)泡速率以防泡孔破裂。
低發(fā)氣量（如碳酸氫鈉）適合微孔結(jié)構(gòu)，密度較高但表面更細膩。
殘留物影響：
化學發(fā)泡劑可能殘留固體（如尿素、氧化鋅），需評估對硅膠力學性能、耐老化性的影響。
優(yōu)先選擇無殘留的物理發(fā)泡劑（如超臨界CO?）或低殘留改性發(fā)泡劑。
環(huán)保與安全：
食品級、醫(yī)療級硅膠發(fā)泡板需選擇無毒發(fā)泡劑（如Expancel微球）。
避免使用釋放有害氣體（如HCN、NH?）的發(fā)泡劑。
成本與工藝可行性：
化學發(fā)泡劑成本低，但需調(diào)整配方和硫化工藝；物理發(fā)泡劑設備投入高，適合高附加值產(chǎn)品。
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